Wir unterstützen unsere Kunden bereits ganz gezielt in sehr beratungsintensiven Märkten wie beispielsweise Automotive, Consumer, General Lighting, Medizintechnik, Erneuerbare Energien und RFID.  Nun gehen wir einen Schritt weiter und heben unsere Dienstleistungen mit einem neuen und revolutionären Service auf die nächste Stufe:

Unter dem Namen EBVchips definieren wir nun eigene Halbleiter-Produkte, die wir mit und für unsere Kunden entwickeln!

Diese Produkte werden bei unseren Lieferanten gefertigt und erfüllen spezielle Anforderungen von Kunden, die über bereits verfügbare Produkte nicht abgedeckt werden. Damit ist EBV der erste Halbleiter-Spezialist weltweit, der einen solchen Service bietet. Mit EBVchips ermöglichen wir unseren Kunden Wettbewerbsvorteile, weil sie  nun genau die Produkte und Technologien bekommen, die sie für ihre individuellen Anwendungen benötigen.

Mit EBVchips sind wir jetzt der verlängerte Arm vieler tausend Kunden zum Hersteller. Damit heben wir die Halbleiter-Distribution auf ein ganz neues Level. 2009 war das „Darwinjahr“ der Halbleiter-Branche. Wer so weitermacht wie bisher und mit seinen Produkten und Dienstleistungen nicht die nächste Evolutionsstufe erreicht, wird es auf Dauer sehr schwer haben. Das Ganze reflektiert auch unser neuer Slogan: „Distribution is today, Tomorrow is EBV!

Wir wollen zukünftig nicht mehr nur die Produkte unsere Hersteller vertreiben.
Basierend auf den Wünschen und Anforderungen unserer Kunden werden wir zukünftig  eigene Halbleiter definieren, die unsere Hersteller dann für unsere Kunden produzieren.
Dabei sprechen wir gezielt mit Kunden in bestimmten Segmenten. Wir fragen zum Beispiel Firmen, die eine Windkraftanlage, ein Auto, ein Solarpanel oder ein Blutzuckermessgerät fertigen wollen. Diese Kundengruppen haben wir ja in vertikale Marktsegmente unterteilt – und zwar in die Segmente Automotive, General Lighting, RFID, Medical, Renewable Energies und Consumer. Für Kunden aus diesen Segmenten wollen wir spezifische Chips bauen. Zugriff auf EBVchips hat aber grundsätzlich jeder Kunde. Wenn die Idee umsetzbar und das Umsatzpotential ausreichend ist, sind wir für alle guten Vorschläge offen!
Diese Halbleiterbauelemente haben dann eine Original-Bauteilenummer des Herstellers und sie sind auch mit dem entsprechenden Herstellerlogo bestempelt. EBV Elektronik hat dann für einen absolut branchenüblichen  Zeitraum von meist 3 bis 5 Jahren weltweit die exklusiven Vertriebsrechte für das Bauelement.

Unsere Vertical Market Segment Manager erstellen die Spezifikation der Chips. Mit dieser Spezifikation treten wir an den Hersteller heran und fragen ihn, ob er diesen Halbleiter entwickeln und herstellen kann. Anschließend beginnt der Hersteller mit dem Chipdesign im Rahmen seines ganz normalen Design-Prozesses.
Unsere Marketing- und Vertriebsmitarbeiter sind zwar allesamt Ingenieure, aber um den Chip zu designen ist mehr notwendig als nur das reine Schreiben der Spezifikation. Aus diesem Grund wird EBV Elektronik zukünftig auch Mitarbeiter haben, die als „Übersetzer“ fungieren, um so die Spezifikation des Produkt-Marketings in die Sprache der Chip-Designer zu übersetzen.

Je nach Produkt müssen wir auch NRE-Charges bezahlen. Wenn wir uns verpflichten, eine bestimmte Anzahl von Chips abzunehmen, dann kann es sich für den Hersteller auch auszahlen, EBV die NRE-Charges zu erlassen oder diese zu teilen.

Wir wissen ja ganz genau, welcher Hersteller welche Technologie hat und was für die jeweilige Applikation am besten geeignet ist. Wenn wir sogar zwei oder drei Hersteller kennen, die in der Lage wären, das entsprechende Produkt zu entwickeln und zu fertigen, dann werden wir natürlich bei allen Herstellern anfragen, um den Vergleich zu haben. Allerdings können wir in 90% aller Fälle bereits direkt auf den am besten geeigneten Hersteller zugehen, weil wir nicht nur die Produktpalette sondern auch das Technologie-Portfolio der Halbleiterhersteller bereits sehr genau kennen. Der EBV-Kunde erhält somit immer den Zugriff auf die für ihn am besten geeignete Technologie.

Der Hersteller trägt dann die Verantwortung dafür, dass die Spezifikation eingehalten wird – und zwar unabhängig davon, ob er das Chipdesign im eigenen Hause durchführt oder bei einem Design-Dienstleister erstellen lässt. Wie auch jetzt schon wird EBV auch bei diesen neuen applikationsspezifischen Halbleitern als reiner Vertriebskanal agieren. Haftung, Garantie, Qualifikation, Lieferdauer etc. obliegen auch bei den neuen EBVchips den Herstellern selbst.

Es kommt immer auf die Anwendung an. Bei einem Mikrocontroller sind das vielleicht ein paar Millionen Stück. Bei einem Power-Modul für Windkraftanlagen beispielsweise könnten wir schon bei 20.000 bis 30.000 Stück beginnen. Die Mindest-Stückzahl gegenüber dem Hersteller hängt somit ganz von der Applikation, der Chipgröße, dem Gehäuse, dem Preis und diversen anderen Faktoren ab. Unsere Kunden wiederum beliefern wir bei Bedarf auch mit einzelnen Exemplaren. Wenn Kunden uns lediglich prinzipielle Marketing-Inputs geben, gehört die Intellectual Property an einem EBVchip uns. Wenn ein Kunde sich allerdings verpflichtet, eine sehr hohe Stückzahl von beispielsweise 1 Million Stück abzunehmen, dann könnte natürlich auch die IP bei diesem Kunden bleiben.

Wir brauchen die Inputs unserer Kunden. Wenn wir beispielsweise mit 50 Kunden sprechen, dann werden unsere Spezialisten dafür sorgen, dass ein EBVchip ca. 90% den Vorstellungen eines jeden Kunden entspricht. Anschließend fragen wir nach, in welchen Mengen die einzelnen Kunden diesen Baustein benötigen. Prinzipiell sind wir offen für die Inputs aller Kunden unabhängig von der potenziellen Stückzahl. Ob sich daraus ein EBVchip ergibt, das werden wir sehen; bei den Herstellern ist das exakt das gleiche Verfahren: Die Hersteller fragen ihre Key-Accounts, und EBV Elektronik fragt die kleineren und mittelständischen Unternehmen. Wir sind für die Hersteller ein Key-Account und Interface zu den Mittelständlern. So können wir unseren Kunden die neueste beziehungsweise bestmögliche Integration in der modernsten Technologie bieten – und zwar zu einem besseren Preis als eine Lösung auf Basis von Standardkomponenten. Die höhere Zuverlässigkeit und ähnliche Vorteile der integrierten Lösung erhalten sie dann so zu sagen noch als Dreingabe.
Die großen Kunden, also die Key-Accounts der Hersteller, hatten immer Zugang zu den jeweils neusten Technologien und konnten so immer größer werden, aber bereits die Mittelständler hatten das Nachsehen, so dass der Unterschied zwischen diesen Kunden-Kategorien immer größer wurde. Wir bündeln jetzt die Kräfte, um auch Mittelständlern Zugang zu völlig neuen Spezifikationen und individuellen Lösungen mit einem besseren Preis-Leistungsverhältnis zu bieten. Mit EBVchips sind wir jetzt der verlängerte Arm viele tausend Kunden zum Hersteller. Damit heben wir die Halbleiter-Distribtution auf ein ganz neues Level. 2009 war das „Darwinjahr“ der Halbleiter-Branche. Wer so weitermacht wie bisher und mit seinen Produkten und Dienstleistungen nicht die nächste Evolutionsstufe erreicht, wird es auf Dauer sehr schwer haben. Das Ganze reflektiert auch unser neuer Slogan: „Distribution is today, Tomorrow is EBV!“

Die Hersteller haben in ihrem Produktmarketing nicht die Manpower, sich um viele tausend Kunden zu kümmern. Außerdem wird ein Kunde allein es in der Regel nicht schaffen, die notwendigen Stückzahlen zu erreichen, um das Produkt beim Hersteller attraktiv zu machen. Andererseits wollen wir natürlich den Kunden, die sich bei der Definition eines neuen Chips besonders stark engagiert haben, auch bei den Konditionen entsprechend entgegenkommen. Wenn ein Kunde eine Idee für einen EBVchip hat, dann soll er einfach mit seinem Ansprechpartner bei EBV vor Ort Kontakt aufnehmen. Jede Idee ist willkommen. Immerhin kümmert sich zum ersten Mal in der Geschichte der Halbleiterei ein Distributor darum, dass auch Abnehmer kleiner Stückzahlen speziell auf sie zugeschnittene Produkte in der neuesten Technologie bei bestmöglicher Integration zum besten Preis-Leistungsverhältnis bekommen.

Die Hersteller waren allesamt begeistert von dieser Idee, und wir haben bereits sehr konkrete Gespräche geführt. Viele Hersteller haben indirekt seit Jahren darauf gewartet, dass sie gebündelt und detailliert Informationen bekommen, was die vielen tausend über die Distribution kaufenden Kunden genau brauchen.

Bis vor kurzem waren wir noch  nicht entsprechend organisiert. Durch die Einführung der vertikalen Marktsegmente haben wir diese Bereiche neu strukturiert, so dass wir jetzt in der Lage sind, diese Segmente gezielt EMEA-weit zu betreuen, um daraus die für EBVchips erforderlichen Informationen zu schöpfen. Wenn wir vor der vertikalen Marktsegmentierung einen FAE zu den Kunden entsandt hätten, um nachzufragen, welche Chips die Kunden haben möchten, dann wäre er sowohl zu Automotive- als auch zu Consumer- als auch zu Medical-Kunden etc. gegangen, und das funktioniert nicht. Daher haben wir zuerst die Marktsegmente strukturiert.

Solange wir alles mit den Herstellern unserer Linecard bedienen können, gibt es dafür keinen Anlaß.

EBV Elektronik ist Inhaber der Intellectual Property. Mittlerweile haben alle relevanten Halbleiterhersteller ein Non-Disclosure-Agreement mit EBV unterschrieben, damit unsere Ideen geschützt bleiben, denn schließlich müssen wir den Herstellern gegenüber jeweils auch NDAs unterzeichnen, um deren Schutzrechte zu wahren.
Apropos Intellectual Property: Natürlich lassen sich sämtliche IP-Blöcke inklusive entsprechender Third-Party-IP im Rahmen der Design-Möglichkeiten des jeweiligen Herstellers mit einbinden.

Wir wollen auf jeden Fall auch modular denken, um so Technologien verschiedener Hersteller mit dem Einverständnis aller Beteiligten zusammen zu bringen. Am Anfang integrieren wir diese Chips zunächst auf einem Hybrid, aber später kann das durchaus auch in einem Multi-Chip-Gehäuse erfolgen. Wir haben da schon sehr gute Ideen, möchten aber derzeit noch keine weiteren Details verraten.

Wir wollen sehr bald unsere ersten EBVchips auf den Markt bringen. Aber die Prozesse müssen sich erst einspielen und alle Beteiligten befinden sich noch in der Lernphase. Es handelt sich hierbei immerhin um eine komplett neue Idee. So etwas hat bisher noch kein Distributor gemacht. Es geht also darum, das gesamte Prozedere näher kennenzulernen und in der Praxis Antworten auf die folgenden Fragen zu bekommen: Wie lange dauert die Design-Phase beim Hersteller, wie lange braucht der Hersteller für den Test, die Qualifikation etc.? Wie lange dauert es bis zum Sampling? Wann kommen die ersten Aufträge?
Wenn sich diese Abläufe eingespielt haben, können wir damit beginnen, auch Chips unterschiedlicher Hersteller gemeinsam zu integrieren. Wir haben bereits Partner, die durchaus in der Lage sind, verschiedene Chips auf einem Hybrid zu vereinen, aber das ist noch Zukunftsmusik. Das Ganze muss als Konzept auch erstmal von allen Beteiligten, also Mitarbeiter, Hersteller und Kunden, verinnerlicht werden. In unserer Pipeline befinden sich bereits viele gute Produktideen, aber wir werden sehr strukturiert vorgehen, ein Schritt nach dem anderen!